2024年1月30日， 藍(lán)牙認(rèn)證流程更新，藍(lán)牙SIG董事會(huì)批準(zhǔn)了QPRDv3最新草案（QPRD_PROC_d3r15）中即將對藍(lán)牙認(rèn)證流程進(jìn)行的修改。新的流程將被簡化，解決管理文檔和操作文檔之間的不一致，并將流程文檔合并到單個(gè)文檔中：QPRDv3。
資格計(jì)劃參考文件（QPRD）v3計(jì)劃于2024年6月11日獲得藍(lán)牙SIG董事會(huì)最終批準(zhǔn)后，于2024年7月1日生效。
新版資格認(rèn)證(QPRD)v3的變更概述
1、文檔整合：整合了PRD、DPD和核心規(guī)范中的合規(guī)性要求，將流程文檔合并到單個(gè)文檔中，即(QPRD)v3；
2、用戶場景改進(jìn)：根據(jù)用戶場景改進(jìn)了鑒定路徑，使認(rèn)證過程更加貼近實(shí)際需求；
3、核心配置替換產(chǎn)品類型：用核心配置（core configuration）替換了產(chǎn)品類型（Product Types），并引入了新的搭配規(guī)則；
4、術(shù)語更新：更新術(shù)語以保持一致性，例如將Qualified Design ID（QDID）變更為Design Number（DN）；
5、測試要求：實(shí)施統(tǒng)一、明確的測試要求，并通過只生成所需的測試來簡化測試計(jì)劃；
6、取消重復(fù)評估：取消了三年有效期重新評估的要求，降低了企業(yè)的認(rèn)證成本和時(shí)間成本；
7、互操作性改進(jìn)：通過IOPT和層間依賴性加強(qiáng)了產(chǎn)品互操作性，提高了藍(lán)牙設(shè)備的兼容性；
8、增強(qiáng)可讀性：通過使用分步指導(dǎo)和清晰的表格來解釋政策，增強(qiáng)了文件的可讀性；
9、增大靈活性：為用戶控制和管理其產(chǎn)品和設(shè)計(jì)提供了更大的靈活性。
10、增加附錄：為prd2.3或更早版本的合格產(chǎn)品提供過渡指導(dǎo)
新政下的產(chǎn)品認(rèn)證流程
1、提供產(chǎn)品詳情：首先，會(huì)員需要向認(rèn)證機(jī)構(gòu)提供詳細(xì)的產(chǎn)品信息，包括產(chǎn)品規(guī)格、功能等；
2、指定設(shè)計(jì)信息：在QPRD v3及新的認(rèn)證工具幫助下，會(huì)員需要指定產(chǎn)品的設(shè)計(jì)信息。根據(jù)產(chǎn)品是否采用了新特性或沿用既有設(shè)計(jì)，會(huì)員將在多個(gè)選項(xiàng)中選擇合適的配置；
3、支付行政費(fèi)用：完成設(shè)計(jì)信息指定后，會(huì)員需要支付行政費(fèi)用（即原先的Declaration Fee更名后的費(fèi)用）；
4、提交認(rèn)證項(xiàng)目：支付費(fèi)用后，會(huì)員將提交完整的認(rèn)證項(xiàng)目，包括所有必要的文檔和測試報(bào)告；
5、等待審核結(jié)果：認(rèn)證機(jī)構(gòu)將對提交的項(xiàng)目進(jìn)行審核，并在審核完成后通知會(huì)員結(jié)果。
新版資格認(rèn)證計(jì)劃參考文件(QPRD) v3 的主要變更
本次更新，對申請藍(lán)牙資格認(rèn)證的流程有比較大的變化，其中最主要的變化如下：
01 認(rèn)證費(fèi)用變化：
費(fèi)率不變：盡管術(shù)語有所調(diào)整，但實(shí)際的認(rèn)證費(fèi)用并未發(fā)生變化。原先的“Declaration Fee”現(xiàn)在更名為“Administrative Fee”，但費(fèi)用金額保持不變。
02 Qualified Design ID (QDID) 變更：
◆ 變更為Design Number (DN)：藍(lán)牙設(shè)計(jì)的識(shí)別號由原先的Qualified Design ID (QDID)變更為Design Number (DN)。DN的功能與QDID類似，允許其他會(huì)員引用以完成進(jìn)一步的認(rèn)證工作。
◆ 供應(yīng)商責(zé)任：供應(yīng)商需要將所售產(chǎn)品的DN提供給下游客戶，以便下游客戶能夠基于該DN完成其自有產(chǎn)品的認(rèn)證。
03 取消產(chǎn)品類型 (Product Types)：
◆ 替代方案：舊版產(chǎn)品類型(Product Types)如End Product, Controller subsystem, Host subsystem, profile subsyste等將不再適用。取而代之的是核心配置(core configuration)，分為BR/EDR核心配置、LE核心配置和BR/EDR/LE核心配置三類，每個(gè)配置層分為強(qiáng)制的，有條件的和可選的，另外還新增了LESEC和SEC兩個(gè)安全機(jī)制的層。
◆ 影響：這一變更意味著從2024年7月1日起，新發(fā)放的產(chǎn)品認(rèn)證證書將不再顯示產(chǎn)品類型。會(huì)員需要基于核心配置和可用搭配來理解和描述其產(chǎn)品。
04 新產(chǎn)品列名規(guī)則變化（包括芯片廠商和整機(jī)產(chǎn)品銷售商）實(shí)操細(xì)節(jié)
網(wǎng)上列名的操作流程已全變更，相信大家也都不陌生，如下主要是到第二步“指定設(shè)計(jì)Specify the Design”的相關(guān)介紹：
◆ 第二步“指定設(shè)計(jì)Specify the Design”有兩個(gè)選項(xiàng)：一是針對參考的QDID（DN）號不做任何修改直接引用列名，這個(gè)類似舊版No report Listing；二是針對參考QDID號有做修改，這個(gè)需要重新測試上傳報(bào)告進(jìn)行列名，類似with report Listing，如下圖所示：
◆ 再往下就是“層選擇Layer Selection”，它分為Core Layers和X2Core Layers，實(shí)際就是核心配置層和應(yīng)用層，針對核心配置盡量不要變它，參考的芯片QDID有哪些就默認(rèn)用哪些就好。X2Core Layers層的根據(jù)產(chǎn)品實(shí)際情況去勾選即可，記得勾選完成后點(diǎn)下 
要不然可能沒更新進(jìn)去。
◆ 下一步的“ICS選擇ICS Selection”，跟以前最大的區(qū)別就是：任何一層配置如有解鎖，都必須要重新測試提供測試證據(jù)。舊版的ICS選擇是可以做減法的，就是不支持是可以自由刪除它不支持，也不需要重新測試。新版的這種變化，導(dǎo)致了列名出現(xiàn)好多的問題，比如說，芯片廠的芯片功能支持BR/EDR/LE雙模，但給到下游終端客戶時(shí)只用到其中BR/EDR 或LE單模，這樣做一致性核查（Consistency check）時(shí)就出現(xiàn)核心配置報(bào)問題了。
現(xiàn)在新增加了一個(gè)“Test Coverage Waiver (TCW)”，成員可以通過鏈接登錄提交一些測試豁免申請，專家組去討論，如果認(rèn)為是合理的就可以豁免不測，但這過程也是比較長久的。
溫馨小提示
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